联发科与谷歌合作开发新型Filogic芯片 支持Wi
时间:2025-05-04 20:16:04 来源:大腹便便网
1 月 11 日消息,科谷随着智能家居设备的歌合普及,适用于 Thread 和 Matter 的作开支持产品也开始逐渐增多起来。现在,发新联发科和 Google 宣布将联手推动智能家居的型F芯片发展。

注:Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信标准建立,科谷属于是歌合一种无线网状网络组网协议,可以看作是作开支持 ZigBee 技术的另类升级,与 Wi-Fi、发新以太网、型F芯片低功耗蓝牙并列;而 Matter 是科谷一种智能家居的开源标准,属于应用层协议,歌合基于 Thread 使用的作开支持 Matter 技术叫 Matter over Thread,与基于 WiFi 的发新 Matter over WiFi 并列。

目前,型F芯片联发科和 Google 正在开发支持新一代 2x2 Filogic 芯片,将支持 Wi-Fi、蓝牙和 Thread 协议,计划用于更先进的智能家居产品。
此外,最新的 Filogic 芯片还将支持 Matter 标准,可以让不同制造商的设备实现互联互通,并带来更高的安全性。
除了 Matter,联发科还将与 Google 合作,通过将 Google Home 集成到家用电器中来帮助消费者构建智能家居体验。
据介绍,联发科即将推出的 Filogic 芯片将采用 2.5 GHz ISM 共享频段,并采用 MediaTek 的共存和卸载功能,以实现无缝连接体验。

注:Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信标准建立,科谷属于是歌合一种无线网状网络组网协议,可以看作是作开支持 ZigBee 技术的另类升级,与 Wi-Fi、发新以太网、型F芯片低功耗蓝牙并列;而 Matter 是科谷一种智能家居的开源标准,属于应用层协议,歌合基于 Thread 使用的作开支持 Matter 技术叫 Matter over Thread,与基于 WiFi 的发新 Matter over WiFi 并列。

目前,型F芯片联发科和 Google 正在开发支持新一代 2x2 Filogic 芯片,将支持 Wi-Fi、蓝牙和 Thread 协议,计划用于更先进的智能家居产品。
此外,最新的 Filogic 芯片还将支持 Matter 标准,可以让不同制造商的设备实现互联互通,并带来更高的安全性。
除了 Matter,联发科还将与 Google 合作,通过将 Google Home 集成到家用电器中来帮助消费者构建智能家居体验。
据介绍,联发科即将推出的 Filogic 芯片将采用 2.5 GHz ISM 共享频段,并采用 MediaTek 的共存和卸载功能,以实现无缝连接体验。
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